上周跟著同事們去研討會的課程, 其中有許多以前的熟面孔, 還碰到以前公司隔壁部門老闆(現在開科技公司), 一起同桌喝咖啡吃飯. 另外一位同桌的大哥也是同業的大頭, 以前念書時的供應商老闆. 跟老闆們一起吃飯的心得就是, 他們真的是科技人的靈魂阿, 可以為了討論與分享技術的問題, 就乾脆不吃午餐,寧可討論技術與後面的潛在的問題.
不過後來為了去上研討會(
Foresight)就先告退而趕赴會議室, 但是這只是過程中的小插曲, 後面的研討會才是主要的. 一開始的是關於可靠度驗證的問題, 而後面兩個的則是市場趨勢分析(IDC, NTI). 內容部分授權是在協會所有, 而這邊只在紀錄會後的心得.
由於全球的經濟缺乏動能, 終端裝置的需求持續下滑, 即便是持續成長的Apple Inc.或是車用電子也無力挽回拯救substrate的需求, 尤其當
Apple Watch的S1 SiP (CPU: Samsung)實際使用的板子尺寸微小到只有26x28 mm , 即便他的量遠超過預期的Forecast , 也難以支撐全球板廠的產能過剩的問題, 而雲端的需求上也只能夠再行動終端的應用之下, 勢必需要轉型, 而讓過剩的產能自動減少. 否則就會像韓國的板產近兩年的營收重摔的結果. 另外就是匯率的波動, 會加速這些毛利率低但競爭激烈的廠商加速賠錢(或是賺錢). 或許未來板廠也需要有像中央銀行的多重外匯存底來穩定毛利率阿..... 但往好的分析是, 我們透過手機消費的便利性會有一天可以超越便利商店, 像是支付寶的崛起就是一個明顯的證明. 傳統的板廠或是傳統的科技業(甚麼時候科技業也要步入傳統產業了@@) 也必須思考怎麼切換自己的利基, 然改善這個問題. (BTW, 研討會coffee break點心還蠻不錯, 東西好吃有誠意 ).
對照前一次的
7月的市場趨勢筆記, IDC當時還對穿戴式電子產品充滿信心, 現在卻....
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掉漆的SAMSUNG mark剛好符合市調結果: Apple(Up) , SAMSUNG (Down) |
實在要好好感謝TPCA這個協會這幾年來的努力, 這個從還是學生時期上台分享研究成果與用英文講話的學術研討會, 還有出版了許多有用的工具書(自己忍不住也買了幾本@@), 到現在依舊為了半導體與科技業的這個領域提供優質的平台服務阿. 不過規模上明顯感受到與我第一次去(2005)小很多了. (觀展的人潮也是....)
最後附上另外一個經驗教導自己在某個方面上的成長(哪個方面??IDK@@), “Go forth and make awesomeness" 如果不走出去讓自己一直被挑戰, 出錯, 你永遠不知道自己到底缺少的或是想要的甚麼? 曾經在一場研討會中聽到的分享, 每個人要從不會到學會一個技能的方式 = 衝擊 x 次數--->才會內化為行動或是習慣. 當突破了那個臨界點, 就會轉為行動. 只有你自己一直不斷的跟別人說你想做的是甚麼, 或是你是怎麼樣的一個人的過程, 你才會同時檢驗你的本質. 也才會更認清不足的地方.
(本文同步刊登在小弟的
封裝工程筆記....)